Индустриальный парк "Великий камень" представил 3D-макет рельефа местности с визуализацией проектных решений своего дальнейшего развития на стенде Государственного комитета по имуществу Республики Беларусь. 3D-макет выполнен с применением перспективных направлений 3D-моделирования и визуализации. Его можно посмотреть на международном форуме по информационно-коммуникационным технологиям ТИБО-2019, который проводится в Минске с 9 по 12 апреля 2019 года.
В рамках ТИБО-2019 представлены также достижения других компаний в области информатизации, в том числе тестовые сети 5G компаний velcom/А1 и ZTE, новые смартфоны компании Huawei и другие технологические новинки. Произвести такие новинки с наименьшими издержками можно на условиях индустриального парка "Великий камень".
Напомним, что индустриальный парк "Великий камень" площадью 112,5 км2 является ключевым элементом инициативы "Один пояс, один путь", в том числе одного из его направлений - Цифрового шелкового пути. Условия парка являются наиболее выгодными как для производства инновационных товаров в сфере машиностроения, электроники, телекоммуникации и других перспективных направлениях, так и для проведения исследований и разработок в этих же сферах. Также они распространяются на data-центры и электронную коммерцию.
Сегодня резидентами парка являются 43 компании. Они реализуют проекты в области робототехники, микроэлектроники, разрабатывают проектные решения в рамках умного города и умного дома, создания data-центра в области финансов, и многое другое.
